Tin tức

Bài viết này phân tích các đặc điểm sản phẩm và các kịch bản ứng dụng của lớp phủ cacbua tantalum và lớp phủ silicon từ nhiều quan điểm.

Sự lắng đọng màng mỏng là rất quan trọng trong sản xuất chip, tạo ra các thiết bị vi mô bằng cách gửi màng dày dưới 1 micron thông qua CVD, ALD hoặc PVD. Các quá trình này xây dựng các thành phần bán dẫn thông qua các màng dẫn điện và cách điện xen kẽ.

Quá trình sản xuất bán dẫn bao gồm tám bước: xử lý wafer, oxy hóa, in thạch bản, khắc, lắng đọng màng mỏng, kết nối, thử nghiệm và đóng gói. Silicon từ cát được xử lý thành các tấm wafer, oxy hóa, có hoa văn và khắc cho các mạch chính xác cao.