Quy trình RTA/RTP

Chất bán dẫn VeTek cung cấp chất mang wafer quy trình RTA/RTP, được làm bằng than chì có độ tinh khiết cao và lớp phủ SiC vớitạp chất dưới 5ppm.

Lò ủ nhanh là một loại thiết bị xử lý ủ vật liệu vàQuy trình RTA/RTP, bằng cách kiểm soát quá trình gia nhiệt và làm mát của vật liệu, nó có thể cải thiện cấu trúc tinh thể của vật liệu, giảm ứng suất bên trong và cải thiện các tính chất cơ lý của vật liệu. Một trong những thành phần cốt lõi trong buồng của lò ủ nhanh là chất mang wafer/máy thu waferđể tải tấm wafer. Là một bộ gia nhiệt wafer trong buồng xử lý, thiết bị nàytấm vận chuyểnđóng một vai trò quan trọng trong việc xử lý nhiệt độ và gia nhiệt nhanh chóng.

Cacbua silic, nhôm nitrit và cacbua silic than chì là những vật liệu sẵn có cho lò ủ nhanh, và lựa chọn chính trên thị trường là than chì vàlớp phủ silicon cacbua làm vật liệu. 

Sau đây làcác tính năng và hiệu suất tuyệt vờicủa chất mang wafer xử lý RTA RTP phủ SiC bán dẫn VeTek:

-Ổn định nhiệt độ cao: Lớp phủ SiC thể hiện độ ổn định nhiệt độ cao vượt trội, đảm bảo tính toàn vẹn của cấu trúc và độ bền cơ học ngay cả ở nhiệt độ khắc nghiệt. Khả năng này làm cho nó rất phù hợp cho các quy trình xử lý nhiệt đòi hỏi khắt khe.

-Độ dẫn nhiệt tuyệt vời: Lớp phủ SiC có tính dẫn nhiệt vượt trội, cho phép phân phối nhiệt nhanh và đồng đều. Điều này giúp xử lý nhiệt nhanh hơn, giảm đáng kể thời gian gia nhiệt và nâng cao năng suất tổng thể. Bằng cách cải thiện hiệu suất truyền nhiệt, nó góp phần nâng cao hiệu quả sản xuất và chất lượng sản phẩm vượt trội.

-Độ trơ hóa học: Tính trơ hóa học vốn có của cacbua silic mang lại khả năng chống ăn mòn tuyệt vời từ các loại hóa chất khác nhau. Chất mang wafer silicon cacbua được phủ carbon của chúng tôi có thể hoạt động đáng tin cậy trong nhiều môi trường hóa học khác nhau mà không làm nhiễm bẩn hoặc làm hỏng các tấm bán dẫn.

-Độ phẳng bề mặt: Lớp silicon cacbua CVD đảm bảo bề mặt rất phẳng và mịn, đảm bảo tiếp xúc ổn định với các tấm bán dẫn trong quá trình xử lý nhiệt. Điều này giúp loại bỏ việc tạo ra các khuyết tật bề mặt bổ sung, đảm bảo kết quả xử lý tối ưu.

-Nhẹ và cường độ cao: Chất mang wafer RTP được phủ SiC của chúng tôi có trọng lượng nhẹ nhưng sở hữu độ bền vượt trội. Đặc tính này tạo điều kiện thuận lợi và đáng tin cậy cho việc bốc dỡ các tấm bán dẫn.

Cách sử dụng chất mang wafer quy trình RTA RTP:

Vỏ thu và bộ thu wafer phủ SiC của VeTek Semiconductor

Bộ thu RTA RTP Chất mang wafer RTA RTP Khay RTP (để xử lý gia nhiệt nhanh RTA) Khay RTP (để xử lý gia nhiệt nhanh RTA) Bộ thu RTP Khay hỗ trợ wafer RTP