Mã QR
Về chúng tôi
Các sản phẩm
Liên hệ chúng tôi

Điện thoại

Số fax
+86-579-87223657

E-mail

Địa chỉ
Đường Wangda, phố Ziyang, huyện Wuyi, thành phố Kim Hoa, tỉnh Chiết Giang, Trung Quốc
Chúng tôi đã thiết lập một hệ thống Kiểm tra Gatekeeper toàn quy trình bao gồm Hàng đến → Đang xử lý → Hàng thành phẩm, đảm bảo sản phẩm đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về chất bán dẫn về kích thước, độ tinh khiết, tình trạng bề mặt và tính nhất quán.
Hệ thống truy xuất nguồn gốc toàn bộ quy trình của chúng tôi đã đạt tiêu chuẩn ISO 9001:2015 cũng như các cuộc kiểm tra nghiêm ngặt tại chỗ của các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn nổi tiếng toàn cầu. Chúng tôi hiện đang cung cấp ổn định các bộ phận được phủ có độ chính xác cao hàng tháng cho khách hàng [vui lòng điền số] trên toàn thế giới, tổng cộng [vui lòng điền số] mà không có khiếu nại nào của khách hàng do hư hỏng bao bì hoặc hậu cần.
Sơ đồ quy trình sản xuất & SOP đóng gói chân không cấp bán dẫn
MỘT:Nhìn vào nhiệt độ quá trình của bạn và cường độ ăn mòn pha khí. Nếu nhiệt độ quy trình dưới 1000 °C và chủ yếu liên quan đến quá trình ăn mòn dựa trên Cl₂/F₂ hoặc epitaxy thông thường, hãy chọnCVD SiCđể có hiệu suất chi phí tốt nhất; nếu nhiệt độ quá trình vượt quá 1200 ° C và liên quan đến môi trường ăn mòn mạnh (ví dụ: tăng trưởng đơn tinh thể SiC PVT), chúng tôi khuyên bạn nênCVD TaC, mang lại khả năng chống ăn mòn và nhiệt độ vượt trội. Chúng tôi có thể cung cấp báo cáo đề xuất lựa chọn miễn phí dựa trên các thông số quy trình cụ thể của bạn.
MỘT:Đúng! Đối với các nguyên mẫu kỹ thuật đảo ngược,MOQ là 1 cái. Đối với các bộ phận đơn giản thông thường, từ khi nhận mẫu đến khi giao bộ phận được ánh xạ, thời gian thực hiện nhanh nhất là khoảng10–15 ngày làm việc; đối với các bộ phận liên quan đến quá trình phủ phức tạp thì khoảng20–25 ngày làm việc. Hãy liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để được đánh giá nhanh chóng.
MỘT:90% trường hợp bong tróc là do không khớp giữa hệ số giãn nở nhiệt (CTE) của chất nền than chì và lớp phủ, dẫn đến hiện tượng bong tróc do mỏi khi gia nhiệt/làm lạnh nhanh. Giải pháp của chúng tôi: trước tiên hãy đo chính xác đường cong CTE của bộ phận ban đầu của bạn, sau đó điều chỉnh đặc biệt mật độ bề mặt và gradient nhiệt độ lắng đọng để hai CTE rất khớp nhau. Độ bền liên kết có thể được cải thiện hơn1,5 lầnmức độ thông thường của ngành.
MỘT:Mỗi sản phẩm được vận chuyển đều đạt tiêu chuẩn với mộtsố sê-ri duy nhất + báo cáo CoA đầy đủ. Báo cáo bao gồm: dữ liệu kiểm tra CMM kích thước quan trọng, bản đồ phân bố độ dày lớp phủ đa điểm, giá trị độ nhám bề mặt (Ra) và kết luận phân tích độ tinh khiết vật liệu (GDMS).
Điện thoại: +86-18069220752(Tina);+86-15988690905(Sera)
E-mail: anny@veteksemi.com