Mã QR
Về chúng tôi
Các sản phẩm
Liên hệ chúng tôi

Điện thoại

Số fax
+86-579-87223657

E-mail

Địa chỉ
Đường Wangda, phố Ziyang, huyện Wuyi, thành phố Kim Hoa, tỉnh Chiết Giang, Trung Quốc
Việc lựa chọn sự kết hợp chất nền và lớp phủ phù hợp là chìa khóa để ngăn ngừa hư hỏng thành phần sớm, giảm ô nhiễm hạt và tối đa hóa năng suất wafer. Chúng tôi cung cấp các giải pháp thiết kế kết cấu và vật liệu phù hợp theo quy trình cụ thể của khách hàng (nhiệt độ vận hành, tính chất hóa học của khí phản ứng, tốc độ tăng tốc).
| Lớp phủ | Hướng ứng dụng điển hình | Ưu điểm cốt lõi |
|---|---|---|
| CVD SiC | Epit Wax Si/SiC (Epi), MOCVD, khắc plasma một phần | Độ tinh khiết cao, ổn định nhiệt tốt, chống ăn mòn hóa học, hiệu suất chi phí tổng thể cao |
| CVD TaC | Tăng trưởng đơn tinh thể SiC ở nhiệt độ cao (PVT), các thành phần chịu tải ở nhiệt độ cực cao | Đánh giá nhiệt độ cao hơn (> 1600 ° C), chống ăn mòn mạnh, chống oxy hóa tuyệt vời |
Nhà sản xuất epit Wax SiC (Epi) hàng đầu:Thành phần ban đầu sử dụng lớp phủ CVD TaC không khớp, dẫn đến ứng suất bề mặt quá mức và thường xuyên có các vết nứt vi mô ở nhiệt độ cao. Chúng tôi chạy lại các mô phỏng nhiệt động lực học và chuyển sangChất nền than chì có độ tinh khiết cao đặc biệt phù hợp với CTE + lớp đệm + lớp phủ CVD SiCgiải pháp. Kết quả: tuổi thọ trung bình của linh kiện tăng từ 200 giờ lên 850 giờ; tần suất thay thế hàng năm trên mỗi công cụ giảm từ 40 xuống 9 lần; tiết kiệm chi phí O&M cho thiết bị toàn diện vượt quá 650.000 RMB mỗi năm.
Báo cáo phân tích độ tinh khiết GDMS cho lớp phủ TaC và SiC
MỘT:Nhìn vào nhiệt độ quá trình của bạn và cường độ ăn mòn pha khí. Nếu nhiệt độ quy trình dưới 1000 °C và chủ yếu liên quan đến quá trình ăn mòn dựa trên Cl₂/F₂ hoặc epitaxy thông thường, hãy chọnCVD SiCđể có hiệu suất chi phí tốt nhất; nếu nhiệt độ quá trình vượt quá 1200 ° C và liên quan đến môi trường ăn mòn mạnh (ví dụ: tăng trưởng đơn tinh thể SiC PVT), chúng tôi khuyên bạn nênCVD TaC, mang lại khả năng chống ăn mòn và nhiệt độ vượt trội. Chúng tôi có thể cung cấp báo cáo đề xuất lựa chọn miễn phí dựa trên các thông số quy trình cụ thể của bạn.
MỘT:Đúng! Đối với các nguyên mẫu kỹ thuật đảo ngược,MOQ là 1 cái. Đối với các bộ phận đơn giản thông thường, từ khi nhận mẫu đến khi giao bộ phận được ánh xạ, thời gian thực hiện nhanh nhất là khoảng10–15 ngày làm việc; đối với các bộ phận liên quan đến quá trình phủ phức tạp thì khoảng20–25 ngày làm việc. Hãy liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để được đánh giá nhanh chóng.
MỘT:90% trường hợp bong tróc là do không khớp giữa hệ số giãn nở nhiệt (CTE) của chất nền than chì và lớp phủ, dẫn đến hiện tượng bong tróc do mỏi khi gia nhiệt/làm lạnh nhanh. Giải pháp của chúng tôi: trước tiên hãy đo chính xác đường cong CTE của bộ phận ban đầu của bạn, sau đó điều chỉnh đặc biệt mật độ bề mặt và gradient nhiệt độ lắng đọng để hai CTE rất khớp nhau. Độ bền liên kết có thể được cải thiện hơn1,5 lầnmức độ thông thường của ngành.
MỘT:Mỗi sản phẩm được vận chuyển đều đạt tiêu chuẩn với mộtsố sê-ri duy nhất + báo cáo CoA đầy đủ. Báo cáo bao gồm: dữ liệu kiểm tra CMM kích thước quan trọng, bản đồ phân bố độ dày lớp phủ đa điểm, giá trị độ nhám bề mặt (Ra) và kết luận phân tích độ tinh khiết vật liệu (GDMS).
Điện thoại: +86-18069220752(Tina);+86-15988690905(Sera)
E-mail: anny@veteksemi.com