Dịch vụ & Tài nguyên

Ánh xạ mẫu

Dựa trên mẫu vật lý do khách hàng cung cấp (ngay cả khi đó là bộ phận đã qua sử dụng bị mòn hoặc gãy), chúng tôi cung cấp dịch vụ toàn diện, từ kỹ thuật đảo ngược cấu trúc vật lý đến đặc tính hóa lý ở cấp độ vật liệu. Tận dụng thiết bị kiểm tra có độ chính xác cao cấp bán dẫn, chúng tôi định lượng chính xác các cấu trúc hình học 3D phức tạp, đặc tính giao diện lớp phủ/nền và các thông số vật lý vật liệu, đảm bảo rằng sản phẩm được thiết kế ngược đáp ứng hoặc vượt quá các tiêu chuẩn OEM về độ vừa vặn về mặt vật lý, khả năng tương thích quy trình và tuổi thọ sử dụng (Thay thế chức năng phù hợp với hình thức).

Những gì chúng tôi đo lường (Sản phẩm kỹ thuật):

  • Dung sai kích thước và hình học:Bằng cách sử dụng Máy đo tọa độ (CMM) có độ chính xác cao và máy quét 3D quang học, chúng tôi thực hiện mô hình hóa đám mây điểm có kích thước đầy đủ và tái tạo các cấu trúc khoang phức tạp cũng như các lỗ lắp/định vị, đạt được độ chính xác ở mức micron.
  • Hình thái vi mô và độ phẳng bề mặt:Sử dụng giao thoa kế ánh sáng trắng và máy đo cấu hình quang học để đánh giá độ nhám bề mặt (Ra) ở quy mô nanomet và độ phẳng trên diện rộng, đáp ứng các yêu cầu về xử lý tấm bán dẫn và bịt kín buồng.
  • Các tính năng vi mô của Edge:Ánh xạ độ phóng đại cao của bán kính R cạnh và cấu hình vi mô vát cạnh để tối ưu hóa hình thái leo lớp phủ và tránh tập trung ứng suất ở các góc nhọn có thể gây ra sự phân tách ở nhiệt độ cao.
  • Phân tích kết hợp nhiệt và chất nền than chì:Đánh giá mật độ chất nền than chì có độ tinh khiết cao, kích thước hạt và hệ số giãn nở nhiệt (CTE) để đảm bảo sự phù hợp ứng suất nhiệt giữa chất nền và lớp phủ CVD.
  • Chất lượng liên kết mặt cắt và giao diện lớp phủ:Phân tích SEM mặt cắt ngang kim loại và XRF không phá hủy để đo độ dày tuyệt đối, độ đồng đều xuyên tâm của lớp phủ CVD và độ sâu xuyên giao diện.
  • Cấu trúc pha & Phân tích vi tinh thể:Đánh giá XRD độ tinh khiết pha khối (β-SiC) của CVD SiC; đánh giá định tính các đặc tính cân bằng hóa học và cấu trúc tinh thể của CVD TaC.

Trường hợp thực tế & Lợi ích khách hàng (Kinh nghiệm):

Một khách hàng linh kiện khắc bán dẫn 12 inch:Ngừng cung cấp OEM; chỉ có một bộ phận đã qua sử dụng bị mòn. Thông qua mô hình ngược CMM + phân tích mặt cắt lớp phủ SEM, chúng tôi đã hoàn thành việc phát triển bộ phận thay thế và thử nghiệm trên công cụ trong vòng 2 tháng mà không cần bất kỳ bản vẽ gốc nào, đạt được 100% lắp đặt phù hợp. Cuối cùng, chu kỳ mua sắm linh kiện đã giảm từ thời gian nhập khẩu ban đầu là 6 tháng xuống còn 2 tháng, chi phí mua sắm đơn vị giảm 42% và mô hình này đã được cung cấp ổn định cho hơn 30 lô.

SiC coating cross-section SEM SiC coating cross-section SEM

Lớp phủ silicon cacbua (SiC) trên mặt cắt lớp phủ SEM

Câu hỏi thường gặp

1. Hỏi: Tôi nên chọn lớp phủ CVD SiC và lớp phủ CVD TaC như thế nào?

▼

MỘT:Nhìn vào nhiệt độ quá trình của bạn và cường độ ăn mòn pha khí. Nếu nhiệt độ quy trình dưới 1000 °C và chủ yếu liên quan đến quá trình ăn mòn dựa trên Cl₂/F₂ hoặc epitaxy thông thường, hãy chọnCVD SiCđể có hiệu suất chi phí tốt nhất; nếu nhiệt độ quá trình vượt quá 1200 ° C và liên quan đến môi trường ăn mòn mạnh (ví dụ: tăng trưởng đơn tinh thể SiC PVT), chúng tôi khuyên bạn nênCVD TaC, mang lại khả năng chống ăn mòn và nhiệt độ vượt trội. Chúng tôi có thể cung cấp báo cáo đề xuất lựa chọn miễn phí dựa trên các thông số quy trình cụ thể của bạn.

2. Hỏi: Bạn có hỗ trợ tạo nguyên mẫu một mảnh / lô nhỏ không? Thời gian dẫn đầu là gì?

▼

MỘT:Đúng! Đối với các nguyên mẫu kỹ thuật đảo ngược,MOQ là 1 cái. Đối với các bộ phận đơn giản thông thường, từ khi nhận mẫu đến khi giao bộ phận được ánh xạ, thời gian thực hiện nhanh nhất là khoảng10–15 ngày làm việc; đối với các bộ phận liên quan đến quá trình phủ phức tạp thì khoảng20–25 ngày làm việc. Hãy liên hệ với các kỹ sư của chúng tôi để được đánh giá nhanh chóng.

3. Hỏi: Nguyên nhân gây ra hiện tượng tách lớp phủ CVD trên các bộ phận bằng than chì trong quá trình sử dụng? Nó có thể được giải quyết?

▼

MỘT:90% trường hợp bong tróc là do không khớp giữa hệ số giãn nở nhiệt (CTE) của chất nền than chì và lớp phủ, dẫn đến hiện tượng bong tróc do mỏi khi gia nhiệt/làm lạnh nhanh. Giải pháp của chúng tôi: trước tiên hãy đo chính xác đường cong CTE của bộ phận ban đầu của bạn, sau đó điều chỉnh đặc biệt mật độ bề mặt và gradient nhiệt độ lắng đọng để hai CTE rất khớp nhau. Độ bền liên kết có thể được cải thiện hơn1,5 lầnmức độ thông thường của ngành.

4. Hỏi: Bạn có thể cung cấp CoA (Giấy chứng nhận phân tích) cho sản phẩm không? Nó bao gồm dữ liệu gì?

▼

MỘT:Mỗi sản phẩm được vận chuyển đều đạt tiêu chuẩn với mộtsố sê-ri duy nhất + báo cáo CoA đầy đủ. Báo cáo bao gồm: dữ liệu kiểm tra CMM kích thước quan trọng, bản đồ phân bố độ dày lớp phủ đa điểm, giá trị độ nhám bề mặt (Ra) và kết luận phân tích độ tinh khiết vật liệu (GDMS).

Bắt đầu dịch vụ độc quyền của bạn ngay bây giờ

Điện thoại: +86-18069220752(Tina);+86-15988690905(Sera)

E-mail: anny@veteksemi.com

X
Chúng tôi sử dụng cookie để cung cấp cho bạn trải nghiệm duyệt web tốt hơn, phân tích lưu lượng truy cập trang web và cá nhân hóa nội dung. Bằng cách sử dụng trang web này, bạn đồng ý với việc chúng tôi sử dụng cookie. Chính sách bảo mật
Từ chốiChấp nhận