Quá trình Taiko có thể tạo ra các tấm silicon như thế nào?

Quá trình Taiko là gì?

Quá trình Taiko là một công nghệ mỏng wafer rời khỏi rìa của wafer không bị suy yếu và chỉ làm cho khu vực trung tâm của wafer. Điều này cho phép khu vực trung tâm của wafer đạt đến độ dày cực mỏng, trong khi cạnh của wafer duy trì độ dày ban đầu của nó.

Tại sao sử dụng quy trình Taiko?

Như thể hiện trong hình trên, quá trình mỏng truyền thống toàn bộ wafer, khiến cấu trúc tổng thể của wafer trở nên rất dễ vỡ, cực kỳ dễ vỡ trong quá trình sản xuất và cong vênh quá mức, không có lợi cho sản xuất tiếp theo. Quá trình Taiko cung cấp cho toàn bộ sức mạnh cơ học cao hơn, giải quyết hoàn hảo vấn đề này. Tại sao nó được gọi là quá trình Taiko? Quá trình Taiko là một quá trình được phát minh bởi công ty vũ trường Nhật Bản. Cảm hứng cho tên của nó xuất phát từ trống Taiko Nhật Bản (trống Taiko), có các cạnh dày và phần giữa mỏng hơn, do đó tên.

Độ dày tối thiểu mà quá trình Taiko có thể mỏng đến là bao nhiêu?

Hình trên cho thấy hiệu ứng của một wafer 8 inch với độ dày 50um. Bức ảnh thứ hai trong bài viết này cho thấy ảnh hưởng của một wafer 12 inch mỏng đến 50um.

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek S bán dẫn là nhà sản xuất chuyên nghiệp của Trung QuốcSic wafer,Người vận chuyển wafer,Thuyền wafer,Wafer Chuck. Bán dẫn Vetek cam kết cung cấp các giải pháp tiên tiến cho các sản phẩm SiC Wafer khác nhau cho ngành công nghiệp bán dẫn.

Nếu bạn quan tâm đến các sản phẩm wafer của chúng tôi, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi.Chúng tôi chân thành mong chờ sự tư vấn thêm của bạn.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

Email: anny@veteksemi.com