Tin tức

Tin tức trong ngành

Nguyên lý và công nghệ phủ lớp phủ lắng đọng hơi vật lý (PVD) (2/2) - VeTek Semiconductor24 2024-09

Nguyên lý và công nghệ phủ lớp phủ lắng đọng hơi vật lý (PVD) (2/2) - VeTek Semiconductor

Sự bay hơi của chùm electron là một phương pháp lớp phủ hiệu quả và được sử dụng rộng rãi so với hệ thống sưởi kháng thuốc, làm nóng vật liệu bay hơi bằng chùm electron, khiến nó bốc hơi và ngưng tụ thành một màng mỏng.
Nguyên tắc và công nghệ của lớp phủ lắng đọng vật lý (1/2) - Bộ bán dẫn Vetek24 2024-09

Nguyên tắc và công nghệ của lớp phủ lắng đọng vật lý (1/2) - Bộ bán dẫn Vetek

Lớp phủ chân không bao gồm hóa hơi vật liệu phim, vận chuyển chân không và tăng trưởng màng mỏng. Theo các phương pháp hóa hơi vật liệu màng khác nhau và quá trình vận chuyển, lớp phủ chân không có thể được chia thành hai loại: PVD và CVD.
Than chì xốp là gì? - Chất bán dẫn Vetek23 2024-09

Than chì xốp là gì? - Chất bán dẫn Vetek

Bài viết này mô tả các tham số vật lý và đặc tính sản phẩm của than chì xốp của chất bán dẫn của vetek, cũng như các ứng dụng cụ thể của nó trong xử lý chất bán dẫn.
Điều gì khác biệt giữa các cacbua silicon và lớp phủ cacbua tantalum?19 2024-09

Điều gì khác biệt giữa các cacbua silicon và lớp phủ cacbua tantalum?

Bài viết này phân tích các đặc điểm sản phẩm và các kịch bản ứng dụng của lớp phủ cacbua tantalum và lớp phủ silicon từ nhiều quan điểm.
Một lời giải thích đầy đủ về quy trình sản xuất chip (2/2): Từ wafer đến bao bì và thử nghiệm18 2024-09

Một lời giải thích đầy đủ về quy trình sản xuất chip (2/2): Từ wafer đến bao bì và thử nghiệm

Sự lắng đọng màng mỏng là rất quan trọng trong sản xuất chip, tạo ra các thiết bị vi mô bằng cách gửi màng dày dưới 1 micron thông qua CVD, ALD hoặc PVD. Các quá trình này xây dựng các thành phần bán dẫn thông qua các màng dẫn điện và cách điện xen kẽ.
Một lời giải thích đầy đủ về quy trình sản xuất chip (1/2): Từ wafer đến bao bì và thử nghiệm18 2024-09

Một lời giải thích đầy đủ về quy trình sản xuất chip (1/2): Từ wafer đến bao bì và thử nghiệm

Quá trình sản xuất bán dẫn bao gồm tám bước: xử lý wafer, oxy hóa, in thạch bản, khắc, lắng đọng màng mỏng, kết nối, thử nghiệm và đóng gói. Silicon từ cát được xử lý thành các tấm wafer, oxy hóa, có hoa văn và khắc cho các mạch chính xác cao.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept