Tin tức

Tin tức trong ngành

Một lời giải thích đầy đủ về quy trình sản xuất chip (2/2): Từ wafer đến bao bì và thử nghiệm18 2024-09

Một lời giải thích đầy đủ về quy trình sản xuất chip (2/2): Từ wafer đến bao bì và thử nghiệm

Sự lắng đọng màng mỏng là rất quan trọng trong sản xuất chip, tạo ra các thiết bị vi mô bằng cách gửi màng dày dưới 1 micron thông qua CVD, ALD hoặc PVD. Các quá trình này xây dựng các thành phần bán dẫn thông qua các màng dẫn điện và cách điện xen kẽ.
Một lời giải thích đầy đủ về quy trình sản xuất chip (1/2): Từ wafer đến bao bì và thử nghiệm18 2024-09

Một lời giải thích đầy đủ về quy trình sản xuất chip (1/2): Từ wafer đến bao bì và thử nghiệm

Quá trình sản xuất bán dẫn bao gồm tám bước: xử lý wafer, oxy hóa, in thạch bản, khắc, lắng đọng màng mỏng, kết nối, thử nghiệm và đóng gói. Silicon từ cát được xử lý thành các tấm wafer, oxy hóa, có hoa văn và khắc cho các mạch chính xác cao.
Bạn biết bao nhiêu về Sapphire?09 2024-09

Bạn biết bao nhiêu về Sapphire?

Bài viết này mô tả rằng chất nền LED là ứng dụng lớn nhất của Sapphire, cũng như các phương pháp chính để chuẩn bị tinh thể sapphire: Trồng các tinh thể sapphire phát triển bằng phương pháp czochralski, phát triển tinh thể sapphire bằng phương pháp Kyropoulos, phương pháp sapphire.
Độ dốc nhiệt độ của trường nhiệt của một lò tinh thể duy nhất là gì?09 2024-09

Độ dốc nhiệt độ của trường nhiệt của một lò tinh thể duy nhất là gì?

Bài báo giải thích độ dốc nhiệt độ trong lò đơn tinh thể. Nó bao gồm các trường nhiệt tĩnh và động trong quá trình tăng trưởng tinh thể, giao diện chất lỏng rắn và vai trò của gradient nhiệt độ trong hóa rắn.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept