Tin tức trong ngành

Đánh bóng cơ học hóa học (CMP) loại bỏ vật liệu dư thừa và các khuyết tật bề mặt thông qua hoạt động kết hợp của các phản ứng hóa học và mài mòn cơ học. Đây là một quá trình quan trọng để đạt được độ phẳng toàn cầu của bề mặt wafer và không thể thiếu đối với các kết nối đồng nhiều lớp và cấu trúc điện môi có hệ số k thấp. Trong thực tế sản xuất

Bùn đánh bóng wafer silicon CMP (Chemical Mechanical Planarization) là một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chất bán dẫn. Nó đóng một vai trò quan trọng trong việc đảm bảo rằng các tấm silicon—được sử dụng để tạo ra các mạch tích hợp (IC) và vi mạch—được đánh bóng đến mức độ mịn chính xác cần thiết cho các giai đoạn sản xuất tiếp theo

Trong sản xuất chất bán dẫn, Công nghệ làm phẳng cơ học hóa học (CMP) đóng một vai trò quan trọng. Quy trình CMP kết hợp các tác động hóa học và cơ học để làm phẳng bề mặt của tấm silicon, tạo nền tảng đồng nhất cho các bước tiếp theo như lắng đọng màng mỏng và ăn mòn. Bùn đánh bóng CMP, là thành phần cốt lõi của quy trình này, tác động đáng kể đến hiệu quả đánh bóng, chất lượng bề mặt và hiệu suất cuối cùng của sản phẩm

Bùn đánh bóng wafer CMP là vật liệu lỏng có công thức đặc biệt được sử dụng trong quy trình sản xuất chất bán dẫn CMP. Nó bao gồm nước, chất ăn mòn hóa học, chất mài mòn và chất hoạt động bề mặt, cho phép ăn mòn hóa học và đánh bóng cơ học.

Chất mài mòn cacbua silic thường được sản xuất bằng cách sử dụng thạch anh và than cốc làm nguyên liệu thô. Ở giai đoạn chuẩn bị, các vật liệu này trải qua quá trình xử lý cơ học để đạt được kích thước hạt mong muốn trước khi được cân đối về mặt hóa học thành điện tích lò.

Trong vài năm trở lại đây, công đoạn trung tâm của công nghệ đóng gói đã dần nhường chỗ cho một công nghệ tưởng chừng như đã cũ - CMP (Đánh bóng cơ học hóa học). Khi Liên kết lai trở thành vai trò dẫn đầu của thế hệ bao bì tiên tiến mới, CMP đang dần chuyển từ phía sau sang vị trí nổi bật.