Tin tức trong ngành

Trong thế giới ngày càng phát triển của các thiết bị gia dụng và nhà bếp, một sản phẩm gần đây đã thu hút được sự chú ý đáng kể nhờ sự đổi mới và ứng dụng thực tế—Bình giữ nhiệt thạch anh.

Các sản phẩm thạch anh được sử dụng rộng rãi trong quy trình sản xuất chất bán dẫn do độ tinh khiết cao, kháng nhiệt độ cao và độ ổn định hóa học mạnh.

Lò tăng trưởng tinh thể silicon cacbua (sic) đóng vai trò quan trọng trong việc sản xuất các tấm sic hiệu suất cao cho các thiết bị bán dẫn thế hệ tiếp theo. Tuy nhiên, quá trình phát triển các tinh thể SIC chất lượng cao đưa ra những thách thức đáng kể. Từ việc quản lý độ dốc nhiệt cực cao đến giảm các khiếm khuyết tinh thể, đảm bảo tăng trưởng đồng đều và kiểm soát chi phí sản xuất, mỗi bước yêu cầu các giải pháp kỹ thuật tiên tiến. Bài viết này sẽ phân tích các thách thức kỹ thuật của các lò tăng trưởng tinh thể SIC từ nhiều quan điểm.

SMART CUT là một quy trình sản xuất chất bán dẫn tiên tiến dựa trên cấy ghép ion và tước wafer, được thiết kế đặc biệt để sản xuất các tấm wafer 3C-SIC (cacbua silicon khối) cực kỳ mỏng và cao. Nó có thể chuyển các vật liệu tinh thể cực mỏng từ chất nền này sang chất nền khác, do đó phá vỡ các giới hạn vật lý ban đầu và thay đổi toàn bộ ngành công nghiệp chất nền.

Trong việc chuẩn bị các chất nền cacbua silicon chất lượng cao và năng suất cao, cốt lõi đòi hỏi phải kiểm soát chính xác nhiệt độ sản xuất bằng vật liệu trường nhiệt tốt. Hiện tại, bộ dụng cụ luyện kim của trường nhiệt chủ yếu được sử dụng là các thành phần cấu trúc than chì có độ tinh khiết cao, có chức năng làm nóng bột carbon nóng chảy và bột silicon cũng như để duy trì nhiệt.

Khi bạn nhìn thấy các chất bán dẫn thế hệ thứ ba, bạn chắc chắn sẽ tự hỏi thế hệ thứ nhất và thứ hai là gì. "Thế hệ" ở đây được phân loại dựa trên các vật liệu được sử dụng trong sản xuất chất bán dẫn.

Chuck tĩnh điện (ESC), còn được gọi là Chuck tĩnh điện (ESC, E-Chuck), là một vật cố định sử dụng nguyên tắc hấp phụ tĩnh điện để giữ và sửa chữa vật liệu hấp phụ. Nó phù hợp cho môi trường chân không và plasma.

Các nhà mạng SiC Wafer, là hàng tiêu dùng chính trong chuỗi ngành công nghiệp bán dẫn thế hệ thứ ba, các đặc điểm kỹ thuật của chúng ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất tăng trưởng epiticular và sản xuất thiết bị. Với nhu cầu gia tăng đối với các thiết bị cao áp và nhiệt độ cao trong các ngành công nghiệp như các trạm cơ sở 5G và phương tiện năng lượng mới, nghiên cứu và ứng dụng của các nhà mạng SIC Wafer hiện đang phải đối mặt với các cơ hội phát triển đáng kể.

Gốm Alumina là "công việc" để sản xuất các thành phần gốm. Chúng thể hiện các tính chất cơ học tuyệt vời, các điểm nóng chảy cực cao và độ cứng, khả năng chống ăn mòn, độ ổn định hóa học mạnh, điện trở suất cao và cách điện vượt trội. Chúng thường được sử dụng để chế tạo các tấm đánh bóng, chuck chân không, cánh tay gốm và các bộ phận tương tự.

Vật liệu bán dẫn có thể được phân loại thành ba thế hệ theo thứ tự thời gian. Thế hệ đầu tiên bao gồm các vật liệu nguyên tố phổ biến như Germanium và Silicon, được đặc trưng bởi chuyển đổi thuận tiện và thường được sử dụng trong các mạch tích hợp. Các chất bán dẫn hợp chất thế hệ thứ hai như gallium arsenide và indium photphua chủ yếu được sử dụng trong các vật liệu phát quang và truyền thông.

Các thiết bị thạch anh đóng một vai trò quan trọng trong sản xuất pin mặt trời, cung cấp điện trở nhiệt đặc biệt, độ tinh khiết hóa học và độ ổn định cấu trúc cần thiết trong các quá trình nhiệt độ cao. Từ các ống khuếch tán thạch anh và cây đinh tán đến thuyền thạch anh và các thành phần lò, các vật liệu tinh khiết cao này rất cần thiết để đạt được hiệu quả tối ưu trong các bước khuếch tán, CVD và khắc ướt.

Lớp phủ TAC gần như loại bỏ hoàn toàn hiện tượng đóng gói carbon bằng cách phân lập sự tiếp xúc trực tiếp giữa than chì than chì và sic tan chảy, làm giảm đáng kể mật độ khiếm khuyết của microtubes

Sic gốm là một vật liệu gốm được sản xuất bởi phản ứng của các yếu tố silicon (SI) và carbon (c)

Trong thế giới cổ phần cao của chế tạo chất bán dẫn, độ chính xác và ổn định là tất cả mọi thứ, và đó là nơi mà Chuck tĩnh điện (ESC) bước vào. Không chỉ là một công cụ giữ, ESC sử dụng lực tĩnh điện để kẹp chặt các wafer trong các quá trình quan trọng như khắc, lắng đọng và cấy ghép ion. Nhưng nó thực sự hoạt động như thế nào? Tại sao nó vượt trội hơn so với kẹp cơ học truyền thống? Và nó đóng vai trò gì trong việc đạt được độ chính xác nano và hiệu quả thông lượng? Chào mừng bạn đến để đọc.

Nguyên tắc Dechuck của Chuck tĩnh điện là một phần quan trọng trong quy trình làm việc của nó liên quan đến việc loại bỏ lực tĩnh điện và các cơ chế giải phóng wafer.

Glassy Carbon là một carbon không có trọng lượng kết hợp các tính chất của thủy tinh và gốm. Nó có nhiều tính chất như kháng nhiệt độ cao, khả năng chống ăn mòn, độ dẫn điện tốt, v.v ... Blog này phân tích lịch sử nghiên cứu và xu hướng phát triển trong tương lai của carbon thủy tinh, đáng đọc.