Quy trình khắc ICP/PSS

Quy trình khắc axit Chất bán dẫn VeTek ICPPSS (Tước quang điện tử plasma kết hợp cảm ứng) Chất mang bán dẫn được thiết kế đặc biệt để đáp ứng các yêu cầu khắt khe của quy trình khắc axit của ngành công nghiệp bán dẫn. Với các tính năng tiên tiến, nó đảm bảo hiệu suất, hiệu quả và độ tin cậy tối ưu trong suốt quá trình khắc.

Ưu điểm của Thiết bị bảo vệ quá trình khắc ICP/PSS bán dẫn VeTek:

Khả năng tương thích hóa học nâng cao: Chất mang wafer được chế tạo bằng vật liệu có khả năng tương thích hóa học tuyệt vời với các hóa chất trong quá trình ăn mòn. Điều này đảm bảo khả năng tương thích với nhiều loại chất ăn mòn, chất tẩy rửa và dung dịch tẩy rửa, giảm thiểu nguy cơ phản ứng hóa học hoặc nhiễm bẩn.

Khả năng chịu nhiệt độ cao: Chất mang wafer được thiết kế để chịu được nhiệt độ cao gặp phải trong quá trình ăn mòn. Nó duy trì tính toàn vẹn về cấu trúc và độ bền cơ học, ngăn ngừa biến dạng hoặc hư hỏng ngay cả trong điều kiện nhiệt độ khắc nghiệt.

Tính đồng nhất cao cấp: Chất mang có thiết kế được thiết kế chính xác nhằm thúc đẩy sự phân phối đồng đều các chất ăn mòn và khí trên bề mặt wafer. Điều này dẫn đến tốc độ khắc phù hợp và chất lượng cao, các mẫu đồng nhất, cần thiết để đạt được kết quả khắc chính xác và đáng tin cậy.

Độ ổn định của wafer tuyệt vời: Giá đỡ kết hợp cơ chế giữ wafer an toàn để đảm bảo định vị ổn định và ngăn chặn sự di chuyển hoặc trượt của wafer trong quá trình ăn mòn. Điều này đảm bảo các mẫu khắc chính xác và có thể lặp lại, giảm thiểu sai sót và tổn thất năng suất.

Khả năng tương thích phòng sạch: Chất mang wafer được thiết kế để đáp ứng các tiêu chuẩn phòng sạch nghiêm ngặt. Nó có đặc tính tạo ra hạt thấp và độ sạch tuyệt vời, ngăn ngừa mọi tạp chất hạt có thể ảnh hưởng đến chất lượng và năng suất của quá trình ăn mòn. Độ tinh khiết dưới 5ppm.

Kết cấu chắc chắn và bền bỉ: Xe được thiết kế bằng vật liệu chất lượng cao nổi tiếng về độ bền và tuổi thọ dài. Nó có thể chịu được việc sử dụng nhiều lần và các quy trình làm sạch nghiêm ngặt mà không ảnh hưởng đến hiệu suất hoặc tính toàn vẹn của cấu trúc.

Thiết kế có thể tùy chỉnh: Chúng tôi cung cấp các tùy chọn có thể tùy chỉnh để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của khách hàng. Giá đỡ có thể được điều chỉnh để phù hợp với các kích cỡ, độ dày và thông số kỹ thuật quy trình khác nhau, đảm bảo khả năng tương thích với các thiết bị và quy trình khắc khác nhau.

Trải nghiệm độ tin cậy và hiệu suất của Chất mang wafer quy trình khắc ICP/PSS của chúng tôi, được thiết kế để tối ưu hóa quy trình khắc trong ngành bán dẫn. Khả năng tương thích hóa học được nâng cao, khả năng chịu nhiệt độ cao, tính đồng nhất khắc vượt trội, độ ổn định wafer tuyệt vời, khả năng tương thích trong phòng sạch, kết cấu chắc chắn và thiết kế có thể tùy chỉnh khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng khắc axit của bạn.

Tấm khắc PSS Tấm khắc ICP Chất nhạy cảm khắc ICP