Geramic Electrostatic Chuck

Các quy trình sản xuất bán dẫn, đặc biệt là xử lý wafer, được thực hiện trong môi trường chân không, và các tấm vải kẹp cơ học mang theo 

một số rủi ro. Khi lực tập trung vào điểm kẹp, các tấm silicon giòn có thể rụng những mảnh nhỏ, gây ra thiệt hại nghiêm trọng cho việc sản xuất wafer.

Trong trường hợp này, mock tĩnh điện gốm trở thành một lựa chọn tốt hơn, sửa chữa wafer bằng lực tĩnh điện. Lực tĩnh điện tác động đều trên wafer, do đó wafer có thể được cố định thẳng đứng, cải thiện độ chính xác của quá trình.

Theo các tài liệu nghiên cứu có liên quan, mock tĩnh điện gốm có lực hút mạnh hơn so với các muck tĩnh điện khác. Ví dụ, muck tĩnh điện gốm có lực hút mạnh hơn nhiều so với mâm cặp tĩnh điện.

Geramics muck thường được làm từ các vật liệu gốm hiệu suất cao như AL2O3, ALN hoặc SIC, có khả năng chịu nhiệt cao, điện trở và khả năng chống ăn mòn. Chuck gốm sic xốp không chỉ ổn định ở nhiệt độ khắc nghiệt, mà còn ngăn ngừa hiệu quả E-Chuck gốm do suy thoái do thuốc thử hóa học và khắc huyết tương trong quá trình sản xuất.

Kiểm soát nhiệt độ: Độ dẫn nhiệt cao và tính chất nhiệt ổn định của vật liệu gốm cho phép muck chân không gốm alumina kiểm soát nhiệt độ một cách hiệu quả, do đó tối ưu hóa sự phân bố nhiệt độ trong quá trình.

Khả năng thích ứng chân không: Chuck tĩnh điện gốm phù hợp cho môi trường chân không, đặc biệt là trong các quá trình khắc áp suất thấp và chính xác cao.

Tạo hạt thấp: Chuck gốm sic xốp có bề mặt nhẵn, có thể làm giảm ô nhiễm hạt trong quá trình sửa chữa wafer và giúp cải thiện năng suất sản phẩm.

Ứng dụng: Chủ yếu được sử dụng trong sản xuất chất bán dẫn, mock tĩnh điện gốm có thể tháo rời cung cấp định vị chính xác và độ ổn định, rất hữu ích cho in thạch bản, khắc và các quy trình sản xuất xử lý wafer bán dẫn khác. Đảm bảo rằng wafer còn nguyên vẹn trong quá trình xử lý và cải thiện chất lượng sản xuất chip.

Nó bán dẫnCác cửa hàng sản xuất điện tử bằng gốm: