Tin tức

Vật liệu bán dẫn có thể được phân loại thành ba thế hệ theo thứ tự thời gian. Thế hệ đầu tiên bao gồm các vật liệu nguyên tố phổ biến như Germanium và Silicon, được đặc trưng bởi chuyển đổi thuận tiện và thường được sử dụng trong các mạch tích hợp. Các chất bán dẫn hợp chất thế hệ thứ hai như gallium arsenide và indium photphua chủ yếu được sử dụng trong các vật liệu phát quang và truyền thông.

Các thiết bị thạch anh đóng một vai trò quan trọng trong sản xuất pin mặt trời, cung cấp điện trở nhiệt đặc biệt, độ tinh khiết hóa học và độ ổn định cấu trúc cần thiết trong các quá trình nhiệt độ cao. Từ các ống khuếch tán thạch anh và cây đinh tán đến thuyền thạch anh và các thành phần lò, các vật liệu tinh khiết cao này rất cần thiết để đạt được hiệu quả tối ưu trong các bước khuếch tán, CVD và khắc ướt.

Lớp phủ TAC gần như loại bỏ hoàn toàn hiện tượng đóng gói carbon bằng cách phân lập sự tiếp xúc trực tiếp giữa than chì than chì và sic tan chảy, làm giảm đáng kể mật độ khiếm khuyết của microtubes

Sic gốm là một vật liệu gốm được sản xuất bởi phản ứng của các yếu tố silicon (SI) và carbon (c)

Trong thế giới cổ phần cao của chế tạo chất bán dẫn, độ chính xác và ổn định là tất cả mọi thứ, và đó là nơi mà Chuck tĩnh điện (ESC) bước vào. Không chỉ là một công cụ giữ, ESC sử dụng lực tĩnh điện để kẹp chặt các wafer trong các quá trình quan trọng như khắc, lắng đọng và cấy ghép ion. Nhưng nó thực sự hoạt động như thế nào? Tại sao nó vượt trội hơn so với kẹp cơ học truyền thống? Và nó đóng vai trò gì trong việc đạt được độ chính xác nano và hiệu quả thông lượng? Chào mừng bạn đến để đọc.

Nguyên tắc Dechuck của Chuck tĩnh điện là một phần quan trọng trong quy trình làm việc của nó liên quan đến việc loại bỏ lực tĩnh điện và các cơ chế giải phóng wafer.